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金融界6月26日消息 宏昌電子公告，全資子公司珠海宏昌與晶化科技簽訂《合作框架協(xié)議書(shū)》及《技術(shù)開(kāi)發(fā)（委托）合同》，在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開(kāi)展密切的研發(fā)及銷(xiāo)售合作關(guān)系，該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA（倒裝芯片球柵格數(shù)組）及FCCSP（倒裝芯片級(jí)封裝）先進(jìn)封裝制程使用之載板中。
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