(相關資料圖)
每經AI快訊，三五互聯在近期的機構調研中表示，公司目前專注于異質結電池片，集中精力全力推進規模化穩定量產。目前以銀包銅/純銀方案為主，根據公司內部的成本測算，預計 2023 年底，50%銀包銅方案+0BB 方案的銀漿成本與 Topcon 持平，硅片薄片化具有0.02-0.03 元/W 優勢。異質結電池產業鏈正逐漸成熟，設備投資額逐步下降，生產工藝優化定型，異質結電池的競爭優勢逐漸顯現。我們認為 HJT 是第三代技術，半導體薄膜技術，未來可以延展到電鍍銅技術、鈣鈦礦疊層電池。（每日經濟新聞）
每日經濟新聞
關鍵詞：
責任編輯：QL0009
