(資料圖片)
截至3月23日，科創板兩融余額合計973.55億元，較上一交易日增加19.3億元。其中，融資余額合計757億元，較上一交易日增加9.37億元；融券余額合計216.55億元，較上一交易日增加9.93億元。
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責任編輯：QL0009
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截至3月23日，科創板兩融余額合計973.55億元，較上一交易日增加19.3億元。其中，融資余額合計757億元，較上一交易日增加9.37億元；融券余額合計216.55億元，較上一交易日增加9.93億元。
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