8月28日，全球第二大晶圓代工芯片制造商格芯(Global Foundries)宣布，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將擱置7納米FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化現(xiàn)有產(chǎn)品組合方案。
這一調(diào)整后，格芯計(jì)劃裁員5%，同時(shí)大部分技術(shù)人員將被調(diào)整至14/12納米FinFET衍生品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。這意味著，未來消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)將更加依賴臺積電和三星兩家代工廠商。
格芯前身為AMD的晶圓制造部門，2009年獨(dú)立成立晶圓代工廠。現(xiàn)在格芯由阿布扎比酋長國政府所屬的木巴達(dá)拉投資公司所有。2015年，格芯收購IBM為電子業(yè)務(wù)，對其技術(shù)和人才進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)。
第三方機(jī)構(gòu)IC insights統(tǒng)計(jì)顯示，2017年，格芯營收約為60.6億美元，僅次于臺積電，成為全球第二大純晶圓代工廠。而拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年，格芯營收約為26.05億美元，仍位居全球第二。
此前，該公司CTO兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton表示，計(jì)劃在2018年底推出自行開發(fā)的7納米制程，并將于2019年大規(guī)模量產(chǎn)，從而與競爭對手英特爾的產(chǎn)品在頻率上達(dá)到同一水準(zhǔn)。
然而，2018年初接任CEO的湯姆·嘉菲爾德今天表示，公司戰(zhàn)略重點(diǎn)在高增長市場中，為客戶提供真正的差異化產(chǎn)品，而重新部署發(fā)展路線則是為了服務(wù)未來幾年采用該技術(shù)的下一波用戶。
湯姆·嘉菲爾德說，“絕大多數(shù)無晶圓廠客戶都希望從每一代技術(shù)中獲得更多價(jià)值，以充分利用投資”。
Gartner分析師Samuel Wang表示，減輕前沿投技術(shù)投資負(fù)擔(dān)，將使得格芯能夠?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)、5G和汽車等快速增長的市場中對大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)人員真正重要的技術(shù)進(jìn)行更有針對性的投資。
由于芯片內(nèi)核的面積越來越小，上面的晶體管卻越來越多，這使得其密度越來越大。也就是說當(dāng)14納米演進(jìn)到7納米時(shí)，對消費(fèi)者而言，好處就是降低能耗，提高電池續(xù)航時(shí)間、減少發(fā)熱，以及提高性能。
不過，有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，除了臺積電、英特爾和三星之外，其他廠商暫緩跟進(jìn)7納米的主要原因是市場需求尚未達(dá)到，目前7納米的良品率低、流片成本高，且現(xiàn)有產(chǎn)品足以支持主流應(yīng)用，并不需要更高的性能，
此外，格芯還宣布，正在建立獨(dú)立于代工業(yè)務(wù)之外的，ASIC業(yè)務(wù)全資子公司，后者將為客戶提供7納米及以下的晶圓代工。
