作為人類制造業(yè)中的高精尖產(chǎn)業(yè)，2019年半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇十年來最大的衰退。
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報告，2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%，創(chuàng)下10年來最嚴(yán)重的衰退。在半導(dǎo)體設(shè)計、制造及封裝三大環(huán)節(jié)中，只有晶圓代工行業(yè)受益于7nm工藝技術(shù)及產(chǎn)品加速導(dǎo)入市場而有較強(qiáng)的抵抗資本，其他領(lǐng)域無一例外在下滑。
2019年全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不容樂觀，智能手機(jī)市場需求也在持續(xù)下滑，有報道稱國內(nèi)1-9月份智能手機(jī)市場下滑了8.4%，顯然對半導(dǎo)體行業(yè)來說這也不是好消息，畢竟智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體最大的市場之一。
不過集邦科技對2020年的預(yù)測倒是挺樂觀，認(rèn)為明年隨著5G、AI、車載電子等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長以及新興終端產(chǎn)品應(yīng)用，2020年半導(dǎo)體行業(yè)將走出谷底。
PS：集邦科技的報告中沒有提及具體的半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)，但有一點大家需要明白，過去兩三年半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值從4300多億美元增長到到4800多億美元，很大一個原因是內(nèi)存、閃存上一波牛市漲價所致，存儲芯片占了全部芯片產(chǎn)值的1/3左右，影響非常大，今年情況相反，內(nèi)存閃存價格都在跌，這才導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值回落。
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體行業(yè)
